NFC-SIM芯片设计及非接触移动支付解决方案分析

随着3G随着时代的到来,移动终端身份识别将在未来两年内得到认可SIM卡将从三个方面发展:一是高安全识别平台;二是非接触式移动支付平台;三是大容量多应用平台。移动支付成为移动互联网内容为王的必然趋势,SIM随着这两种趋势的要求,卡必然会走向NFC非接触式移动支付和大容量发展最终将融为一体,成为真正的多应用平台。

据深入了解,中国移动早在2006年就展示了其手机门票服务。直到上海世博会,中国移动实现了业务的大规模业务推广,成为中国三大电信运营商中第一家开展业务的先驱。这无疑将为中国移动未来在这一领域的竞争带来机遇,以手机门票为代表的电子销售渠道正是电信运营商未来竞争的巨大市场。另外两家电信运营商中国联通和中国电信也在积极规划和试点工作。

国际NFC 该组织成立于2004年。目前,国际手机、电信和智能卡制造商几乎都是会员。上海华虹于2007年底正式加入该组织。同年,上海华虹积极发展NFC-SIM概念产品的市场调研和预研。在非接触式移动支付产业化过程中,上海华虹积极推动并参与以下标准的制定NFC-SIM芯片实际应用测试联合调整:2008年下半年,上海华虹参与了世博会手机票标准起草制度;2009年2月,上海华虹率先制定了手机票测试规范和脚本;2009年4月至5月,上海华虹非接触式移动支付产品参与中国移动外系统联调测试和端到端业务功能测试。

目前,上海华虹拥有高端SIM卡芯片设计技术, 以及相关产品的研发能力,将于2008年中完成ARM SC100 32位CPU为核心内嵌384KB高可靠性Flash 3G高端SIM同年12月,设计和量产的基础上,同年12月开始批量供货,上海华虹对非移动支付市场和技术进行了大量的研究和产品定义,并于2008年底完成了中国第一个高端NFC-SIM芯片量产投影。图1上海华虹设计高端NFC-SIM系统结构框图。图1上海华虹设计高端NFC-SIM系统结构框图。

移动支付3GNFC-SIM芯片