高通公司子公司高通创瑞讯(QualcommAtheros)送样全新已经开始了WCN3660集成晶片可用于高通Snapdragon系列移动处理器带来更多的连接选择。WCN3660专为智能手机和平板电脑设计，可使用多种Wi-Fi标准支持多种先进Wi-Fi连线选择。WCN3660晶片亦支持Bluetooth3.0、Bluetooth4.0、以及全球FM收音机频道。全新WCN3660可与28奈米高度集成Snapdragon移动处理平台相容，为客户提供更好的性能。与现有的解决方案相比，WCN3660可使支持Bluetooth、Wi-Fi与FM收音机的基板减少了一半。
借助推出WCN3660，高通创瑞讯决心向智能手机和平板电脑客户展示广泛连接的产品，包括单独的元件和高度集成的解决方案。高通创瑞讯消费事业部高级副总裁兼总经理AmirFaintuch高通创瑞讯很高兴为新一代移动设备提供新的生活，为用户提供更多与社区网络、媒体和云应用不可或缺的连接选择。”
WCN3660晶片双频(2).4GHz与5GHz)可支持单串流802.11n提高移动无线多媒体应用标准。该晶片还支持移动热点功能(多达14个用户端)，无需通过无线网络桥接器连接Wi-FiDirectTM、串流电影可以直接从智能手机或平板电脑传输到Wi-Fi功能显示器或电视Wi-FiDisplay。
WCN3660晶片具有双频功率扩展器、传输天线开关和晶片匹配线，不仅最大限度地减少了解决方案的尺寸和功耗，而且满足了电信运营商的严格要求。WCN3660晶片支持的蓝芽标准包括高速公路，可提供音效串流和设备连接Bluetooth3.0以及低功率Bluetooth4.后者可与低功率传感器、医疗监测装置等低数据传输速率的应用相匹配。WCN3660晶片的FM收音机包括FM接收器和收发器的功能可以支持全球FM频道(76至108MHz)，可支持欧洲RDS，可支持美国RDBS，还支持自动搜索、手动调整和主动抑制噪声。
WCN3660晶片可与28奈米相容Snapdragon后者包括平台MSM8960、MSM8270、MSM8×30与APQ8064。晶片采用全校正、晶圆级包装，尺寸小于15平方厘米，可直接粘在上面PCB易于设计和执行。小尺寸、主动和待命模式的低功耗可以为移动设备提供优越的电池寿命。最大限度地减少干扰，并提供最高限度LTE传输速率和最佳声音质量，WCN3660直接与Snapdragon设备内的集中相容管理器连接，提供即时和智能包装调整和排程，并提供最佳化LTE╱ISM相容性解决方案具有超过标准过滤方法的能力。
高通创瑞讯应用系统专业，为智能手机和平板电脑提供高度创新和集成的连接解决方案架构。WCN3660集成晶片搭配高通Snapdragon支持处理器WAN、WLAN与WPAN连续连接装置，提供强大的解决方案。
WCN3660可以支持各种移动操作系统，包括Android、下一代Windows与WindowsPhone、PalmWebOSTM与QNX。WCN3660晶片已开始送样，预计将于2011年底上市。